상명대-시높시스코리아, 전자설계툴 지원 MOU

상명대학교는 지난 9일 시높시스코리아와 대학지원 프로그램을 통한 전자설계(EDA)툴 지원에 대한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다.

전자설계(EDA)툴은 하드웨어와 소프트웨어 반도체설계자산(IP)을 개발할 때 반드시 필요한 툴로, 반도체용 캐드라고 할 수 있다.

상명대는 국내에서 유일하게 시스템반도체공학과를 보유하고 있는 대학이다. 시높시스코리아는 이번 협정을 통해 저전력·고효율 검증 및 고신뢰성 설계 연구에 필요한 다양한 설계도구를 대학에 제공한다. 이를 바탕으로 2018년 ICT 이슈인 인공지능, 자율주행차, 사물인터넷, 사이버보안, 블록체인 등 4차 산업의 핵심인 시스템반도체 관련 분야 고급인력을 양성할 전망이다.

정해수 시높시스코리아 사장은 "4차산업에 필요한 시스템반도체를 설계하기 위해서는 전문인력 양성이 필요하다"며 "특성화된 상명대 시스템반도체공학과가 2018년도에 신설돼 지원한다"고 밝혔다.