±¹Á¦ ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Çмú´ëȸ ¼º·á

Çмú´ëȸÀå ±¤¿î´ë ÀüÀÚÀ¶ÇÕ°øÇаú ½ÅÇöö ±³¼ö "ISOCC°¡ ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¿¬±¸ ¿ª·®°ú »ê¾÷ °æÀï·Â °­È­¿¡ ±â¿©ÇÒ °Í"

Á¦16ȸ ±¹Á¦ ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Çмú´ëȸ (International SoC Design Conference, ÀÌÇÏ ISOCC / Çмú´ëȸÀå : ±¤¿î´ë ÀüÀÚÀ¶ÇÕ°øÇаú ½ÅÇöö ±³¼ö)°¡ Áö³­ 6~9ÀϱîÁö Á¦ÁÖ ¶ó¸¶´Ù ÇÁ¶óÀÚ È£ÅÚ¿¡¼­ ¿­·È´Ù.


ISOCC 2019´Â ¹ÝµµÃ¼°øÇÐȸ°¡ ÁÖ°üÇÏ°í ±¹Á¦Àü±âÀüÀÚÇÐȸ(Institute of Electrical and Electronics Engineers, ÀÌÇÏ IEEE)°¡ ÈÄ¿øÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ºÐ¾ßÀÇ ±¹Á¦ Çмú´ëȸÀÌ´Ù.

À̹ø Çмú´ëȸ´Â 'Connecting and Inspiring Semiconductor Circuits, Systems, and Society'¸¦ ÁÖÁ¦·Î ¼¼°è 20¿© °³±¹ÀÇ Çб³, ¿¬±¸¼Ò, ±â¾÷ÀÇ ¿¬±¸ÀÚµé 500¿© ¸íÀÌ ¸ð¿© ÃֽŠ¿¬±¸°á°ú¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.


¼¼°è °¢±¹¿¡¼­ Á¦ÃâµÈ 159ÆíÀÇ ³í¹®µéÀÌ 22°³ÀÇ ¼¼¼ÇÀ» ÅëÇØ ¹ßÇ¥µÆÀ¸¸ç, 6°³ÀÇ Æ¯º° ¼¼¼Ç°ú 5°³ÀÇ Æ©Å丮¾ó °­Á°¡ ¿­·È´Ù.

±âÁ¶¿¬¼³·Î ³ª¼± Àλ絵 ´«¿¡ ¶è´Ù. ´ë¸¸ °úÇбâ¼úºÎ Â÷°ü À¯Ä£¼ö ¹Ú»ç¿Í IEEE ȸ·Î ¹× ½Ã½ºÅÛ ¼Ò»çÀ̾îƼ ȸÀåÀÎ ¾Æ¸¶¶ó ¹Ú»ç°¡ ¿¬´Ü¿¡ ¿Ã¶ó ÃֽŠ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è µ¿ÇâÀ» ¼³¸íÇß´Ù. ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹®±â¾÷ ½Ã³ô½Ã½ºÀÇ Å©¸®½ºÅäÆÛ Å¸À̽º ºÎ»çÀå, ÄÉÀÌ´ø½º ¸¶ÀÌŬ ½Ã ºÎ»çÀåÀÌ ÀΰøÁö´É ±â¹Ý ÃֽŠ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è µ¿Çâ°ú ¼³°èÀÚµ¿È­ ±â¼úÀ» ¾Ë·È´Ù.

ISOCC´Â ±¹³» »êÇп¬ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¿¬±¸ÀÚ°¡ ÁÖµµÀûÀ¸·Î ¿î¿µÇÏ´Â ´ëÇ¥Àû ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ºÐ¾ß ±¹Á¦Çмú´ëȸ´Ù. 2004³â ÀÌÈÄ ¸Å³â °³ÃֵŠ¿ÃÇØ 16ȸ Çà»ç±îÁö ¸Å³â ±Ô¸ð¸¦ Å°¿ö¿À°í ÀÖ´Ù. ±¹³» ¿¬±¸ÀÚ»Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀϺ», Áß±¹, ´ë¸¸, ½Ì°¡Æú, Áßµ¿, ¹Ì±¹, À¯·´ µî ¼¼°è °¢±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ¼³°è ¿¬±¸ÀÚµéÀÌ ¸ð¿© °ü·Ã Áö½ÄÀ» °øÀ¯ÇÑ´Ù. SKÇÏÀ̴нº, Çѱ¹ÀüÀÚÅë½Å¿¬±¸¿ø, ÅÚ·¹Ä¨½º, ½Ã³ô½Ã½º µî 40¿©°³ ±â¾÷°ú ¿¬±¸±â°üÀÌ ÈÄ¿øÇÒ ¸¸Å­ ¾÷°è °ü½Éµµ ³ô´Ù.

Çмú´ëȸÀå ±¤¿î´ë ÀüÀÚÀ¶ÇÕ°øÇаú ½ÅÇöö ±³¼ö´Â "¿ÃÇØ Á¦16ȸ ISOCC Çмú´ëȸ¿¡¼­´Â 5G, AI, IoT µî Â÷¼¼´ë »ê¾÷°ú °ü·ÃµÈ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀÌ ÁÖ·Î ³íÀǵƴÙ"¸ç "ÃÖ±Ù ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ À°¼º Àü·«¿¡ ¸ÂÃç ISOCC°¡ Çѱ¹ÀÇ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¿¬±¸ ¿ª·®°ú ±¹Á¦Àû À§»ó, »ê¾÷ °æÀï·Â °­È­¿¡ ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.