호서대 '반도체 패키지 LAB' 개소...첨단 패키징 인력 양성
실무형 패키징 교육 및 중소기업 기술지원 병행
권태혁 기자2025.04.10 17:16
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| '반도체 패키지 LAB' 개소식에 참석한 호서대 내외빈들./사진제공=호서대 |
이날 행사에 강일구 호서대 총장, 임연수 명지대 총장, 오세현 아산시장, 홍성현 충남도의회 의장, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장를 비롯한 내외빈과 반도체공학과 재학생 등 100여명이 참석했다.
총 614㎡ 규모의 랩은 반도체 패키징 전용 클린룸과 평가·분석실, VR 교육실 등으로 구성됐다. 각종 공정 실습 장비와 분석 시스템을 갖춰 반도체 패키징 이론과 실무를 동시에 교육할 수 있다. 중소·중견기업 대상 기술지원도 가능하다.
반도체 패키지는 집적회로가 탑재된 웨이퍼를 칩 형태로 가공하는 공정이다. 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 반도체 수요 증가에 따라 그 중요성이 부각되고 있다. 호서대는 해당 분야에 특화된 교육과정 운영과 인프라 확충을 통해 산업 수요에 대응할 계획이다.
정동철 반도체공학과 교수는 "반도체 특성화대학인 호서대는 반도체 테스트 및 패키지 융합인재를 양성하고 있다"며 "반도체 산업의 수요를 반영한 혁신 교육체계와 전용 인프라를 통해 지역·국가 반도체 산업 경쟁력을 높일 것"이라고 말했다.
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| 강일구 호서대 총장(왼쪽)과 오세현 아산시장이 '반도체 패키지 LAB'을 둘러보고 있다./사진제공=호서대 |
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