한국공학대, 반도체 전문가 초청 'SeMI DAY' 콜로퀴움 성료
화합물 반도체와 파운드리, 첨단 패키징 기술 트렌드 공유
권태혁 기자2026.05.11 17:41
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| '반도체 특성화 SeMI DAY: 콜로퀴움'에서 강연한 연사와 한국공학대 구성원들./사진제공=한국공학대 |
이날 행사는 반도체특성화대학지원사업의 일환으로 마련됐으며, 학계 및 산업계 전문가들이 참여해 최신 기술 동향과 현장 실무 지식을 공유했다.
먼저 한국공학한림원 회장인 윤의준 서울대 특임교수가 '대한민국 화합물 반도체 산업의 미래'를 주제로 기술 확보 전략에 관해 설명했다. 삼성전자 파운드리 사업부 부사장 출신인 정기태 성균관대 교수는 파운드리 기술 동향과 산업 구조 변화를 소개했다. SK하이닉스 PKG선행개발 팀장을 지낸 서민석 캠텍코리아 전무는 첨단 패키징 기술과 장비 트렌드를 전달했다.
특히 이번 콜로퀴움은 학생들의 직무·기술에 대한 이해를 높이기 위해 질의응답을 포함한 소통 중심으로 진행됐다.
안승언 반도체인력양성사업단장(반도체공학부 교수)은 "산업계 전문가와 학생들이 소통하며 교육과 산업 현장을 연결하는 의미 있는 자리였다"며 "앞으로도 교육 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 갖춘 전문 인재를 양성하겠다"고 말했다.
한편 한국공학대는 교육부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 '첨단산업 반도체특성화대학 지원사업'을 수행 중이다. 학부생 전용 실습 인프라인 '반도체종합교육센터'를 기반으로 계측·검사(MI), 패키징 분야 등 실무형 교육과 산학협력 프로그램을 확대하고 있다.
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