한국공학대-한기대, 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성 나서

권태혁 기자  |  2025.01.17 14:06
공동 워크숍에 참석한 한국공학대와 한기대, 한국핵융합에너지연구원, 포항산업과학연구원, 충남대, 고려대 안산병원 관계자들이 기념촬영하고 있다./사진제공=한국공학대
공동 워크숍에 참석한 한국공학대와 한기대, 한국핵융합에너지연구원, 포항산업과학연구원, 충남대, 고려대 안산병원 관계자들이 기념촬영하고 있다./사진제공=한국공학대
한국공학대학교가 지난 14일 경기 시흥시 웨이브엠호텔 웨스트에서 한국기술교육대학교와 '차세대 반도체 소재부품장비 후공정 전문인력 양성 공동 워크숍'을 열었다고 17일 밝혔다.

이날 행사는 한국공학대와 한기대가 수행 중인 '차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업'의 일환으로 기획됐다. 양교 교수진과 사업 참여 학생을 비롯해 한국핵융합에너지연구원, 포항산업과학연구원, 충남대, 고려대 안산병원 관계자 등 50여명이 참석했다.

이들은 △플라스마 기술의 산업적 활용 △플라스마 응용 기술 개발 방향 △플라스마 전문인력 양성 필요성 등에 대해 논의했다.

최용섭 한국핵융합에너지연구원 플라즈마기술연구소장은 "플라스마 산업에 특화된 석·박사급 전문가를 양성하기 위해 국가 차원의 지원이 필요하다"며 "이번 워크숍을 계기로 산업체 수요에 부합하는 인력을 육성하고 기술 개발 협력 체계가 구축되길 기대한다"고 말했다.

이광주 한기대 대학원장은 "이번 행사를 계기로 양교는 학점 교류를 포함한 다양한 협력 프로그램을 운영할 계획"이라며 "산업체 맞춤형 석·박사급 전문인력을 배출하고 재직자 교육을 확대하겠다"고 말했다.

한편 '차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업'은 산업부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 석·박사급 반도체 전문가 양성 사업이다. 주관 기관인 한국반도체산업협회를 필두로 △한국공학대 △한기대 △인하대 △명지대 △한양대 ERICA캠퍼스 △성균관대 등 11개 대학이 참여하고 있다. 지난해 시작한 이 사업은 오는 2028년까지 5년간 진행된다.




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