한국기술교육대학교(이하 한기대)는 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터가 지난 19일 나노종합기술원 분석평가센터, 성균관대 MEMS 센서 전문 핵심연구지원센터와 '반도체 연구 장비·기술·인력 네트워크 확대 협력체계 구축'을 위한 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협약에 따라 3개 기관은 최첨단 반도체 기술 세미나와 장비 활용 교육을 통해 연구 장비와 분석 기술을 상호 공유한다. 아울러 연구자 및 기술 전문가 네트워크 구축, 교류 프로그램 공동 운영 등 다각적인 협력을 확대해 나갈 계획이다.

이규만 한기대 센터장은 "차세대 AI 반도체, 첨단 패키징(후공정), 화합물 반도체 등 고부가가치 신기술의 공동 연구와 연구 장비의 체계적인 운영 노하우가 요구되고 있다"면서 "대학 및 전문기관의 핵심 역량을 결집해 연구개발(R&D)부터 인력 양성, 사업화까지 이어지는 선순환 생태계를 구축하여 시너지를 창출하겠다"고 말했다.

한편 이번 협약은 교육부 기초과학연구역량강화사업 재원으로 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 지원을 받아 이뤄졌다.

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